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产品介绍
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Lyra 300W / Lyra 300D 设备是拓？萍甲灾餮蟹⒕г布す獍离设备？捎τ糜谛枰刑囟ú阕瞥【盎虮【г脖趁婕庸さ某【 ；激光剥离技术能有效克服临时键合技术中有机胶残留和耐温性差的问题，帮助客户有效优化工艺成本和前道兼容性。
- 8英寸/12英寸晶圆适配
- W2W和D2W键合场景适配
- 无机剥离层材料（耐高温）
- Carrier 层材料为 Si
- 光斑整形技术，光斑均匀分布
- 光斑质量控制系统
- 携带激光加工能量自动补偿系统
