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拓？萍疾握筍EMI-e 2025：深化三维集成领域布局成果亮眼
2025-09-28
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深圳国际半导体展（SEMI-e）于9月10日拉开帷幕，展会上，拓？萍脊煞萦邢薰荆ü善贝耄688072）重点展示了其在三维集成领域的技术布局成果，吸引众多专业观众驻足交流。
在最近的专题讨论会上，拓？萍脊煞萦邢薰径鲁ぢ拦馊┦恐赋觯骸鞍氲继逍幸党て谥铝τ诮饩隽酱蠛诵奈侍猓浩骷密度和通信带宽。晶圆键合技术正是解决通信带宽瓶颈的关键突破，将芯片连接方式从平面改为立体，使连接点从几百个提升至百万级，带宽提升可达上万倍。这种技术突破为集成电路发展开辟了新路径。”
作为国内半导体设备龙头企业，拓？萍计窘柙诒∧こ粱璞噶煊虻募际趸，成功将业务延伸至三维集成设备领域，形成了完整的技术布局。公司早在2018年j9国际站就布局晶圆键合技术领域，2022年首台设备正式出货客户端。公司始终坚持自主研发，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品系列，已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造领域。
随着先进封装技术的发展，三维集成设备市场前景广阔。拓？萍嫉牟季趾统中度，正逐步转化为市场竞争优势，为公司未来发展奠定坚实基础。
